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证券
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发改委同意寿光市惠农新农村建设投资开发有限公司...
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兴业银行落地挂钩LPR浮息债配套人民币代客利率互换...
近日,由兴业银行独立主承销的挂钩LPR(贷款市场报价利率)的浮息债配套人民币代客利率互换业务顺利落地。本笔债券发行人为广西柳州市东城投资开发集团,发行金额5亿元,期限270天,采取双品种双向回拨机制,其中品...
联发科发布新一代天玑旗舰芯片
发布时间:2021/01/22 头条 浏览:351
今天联发科(MediaTek)举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100。
联发科副总经理暨无线通信事业部总经理徐敬全博士表示:“2020年,联发科发布了天玑1000、800和700三个系列5G移动芯片,在全球取得了出色的市场成绩,助力终端获得销量和口碑佳绩,MediaTek 5G得到了行业合作伙伴和客户们的高度认可。2021年,我们将在技术端、产品端、 品牌端持续创新和投入,让天玑系列为5G终端市场带来更多可能,为用户带来更卓越、更先进的使用体验。”
全新的天玑1200集成MediaTek 5G调制解调器,通过包涵6大维度、72个场景测试的德国莱茵TÜV Rheinland认证,支持高性能5G连接,带给用户全场景的高品质5G连网体验。
天玑1200以强劲的平台性能为基础,结合联发科AI多媒体技术,例如三重曝光的单帧逐行4K HDR视频技术(Staggered HDR),为用户带来更丰富的拍照、视频、直播等多媒体创作方式。
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