比亚迪半导体计划分拆至创业板上市

5月11日晚间，比亚迪发布公告称，将对公司控股子公司比亚迪半导体计划分拆至创业板上市。

根据公告显示，比亚迪在5月10日召开第七届董事会第十一次会议及第七届监事会第五次会议，会上审议通过了《关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市的预案的议案》。

根据计划，比亚迪股份拟将控股子公司比亚迪半导体分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，比亚迪股份股权结构不会因本次分拆而发生变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权。

比亚迪认为，本次分拆有利于上市公司突出主业、增强独立性。公司的主要从事新能源汽车及传统燃油汽车在内的汽车业务、手机部件及组装业务、二次充电电池及光伏业务，并积极拓展城市轨道交通业务领域；而比亚迪半导体主营功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

通过本次分拆上市后，比亚迪及其他下属企业将继续集中资源，发展除比亚迪半导体主营业务之外的业务，进一步增强公司独立性。而比亚迪半导体将借助此次分拆上市，充实资本实力、增强风险防范能力，进而提升综合竞争力及盈利能力，加速公司发展。

比亚迪表示，本次分拆上市后，比亚迪半导体将继续从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。