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苹果未来mini-LED设备将采用超薄刚性PCB
发布时间：2020/07/24 数码 浏览：400
根据DigiTimes的最新报告，苹果将在其即将面世的mini-LED版iPad和MacBook中使用健鼎科技提供的超薄刚性PCB板。消息人士称，苹果的mini-LED背光模块将采用三层刚性板，与一般的刚性PCB相比，它们需要更高的平坦度和孔密度，以支持传质技术，而且材料的收缩/膨胀率也必须非常低。
根据今天的报告，由于制造商良好的成本控制能力和生产管理能力，苹果已将健鼎科技带入了苹果即将面世的mini-LED设备的供应链中。
该制造商将与台湾领先的PCB供应商臻鼎科技共享mini-LED背光模块的订单，但需要购买高精度钻孔机和其他自动化设备才能满足要求。据说该供应商将开始试制超薄刚性板样品，并可能在2021年初开始批量生产。
苹果渴望采用mini-LED技术，因为它可以带来更薄，更轻的产品设计，同时提供与最新iPhone上使用的OLED屏相同的许多优点，包括良好的色域，高对比度和动态范围以及局部调暗等特性。
据分析师称，苹果有六款mini-LED产品正在研发中，预计将在2020年和2021年陆续亮相。苹果可能在今年晚些时候推出的12.9英寸MacBookPro中首次展示该技术，随后是27英寸iMacPro、14.1英寸MacBookPro、16英寸MacBookPro、10.2英寸iPad。以及7.9英寸的iPadmini。