行业大咖齐聚羊城，研讨宽禁带功率半导体发展

息时报讯（记者 梁海祥）近日，由广州汉源新材料股份有限公司（以下简称汉源新材料）主办，广州市半导体协会、广东省材料研究学会协办的2021年宽禁带功率半导体产业发展研讨会暨封装材料及工艺研讨会在广州举行。作为国内宽禁带半导体行业的技术盛会，会议以“匠心铸新材 聚芯筑湾区”为主题，在共享宽禁带功率半导体、封装材料产业领域的技术创新之余，与会专家人士在探索新基建、产业发展新机遇方面展开深入热烈交流，为推动中国宽禁带半导体产业的高质量发展积极献计献策。

两大难题制约宽禁带功率半导体行业发展

新基建浪潮下，宽禁带功率半导体的研发与应用日益受到重视，成为了智能化、信息化社会不可或缺的底层技术。目前，我国宽禁带半导体产业跟世界先进水平还有较大差距，面临的困难仍然很多，最突出的一个是技术层面上面临的技术难题还很多，如衬底材料的完整性、外延层及欧姆接触的质量、工艺稳定性、器件可靠性以及成本控制等，产业化的难度比外界想象的要大很多。

另一个重要问题就是产业生态不完善，宽禁带功率半导体是涉及多学科、跨领域的技术和应用，需要联合多个领域优势资源，开展多学科、跨领域的集成创新，产研结合深度、转化速度要有待加强。国内在产业生态的成熟度上与国外的差距还比较明显，上下游协同不足，尚未解决材料“能用-可用-好用”发展过程中的问题和障碍，宽禁带功率半导体需要产业链、创新链的协同发展。

创新才能实现弯道超车

“目前，全国对半导体产业都十分关注，集成电路、半导体产业非常热火。想要推动半导体产业的稳定持续发展，创新很重要，我们一定要通过不断创新，来实现企业、产品的弯道超车。”汉源新材料董事长陈明汉表示，作为本次会议的主办方，创始于1999年的汉源新材料已经成为行业领先电子材料及应用技术方案提供商。

在当前的政策、市场利好背景下，宽禁带半导体产业的高质量发展，需要产学研各方凝聚共识，走自主创新、自主可控的发展道路，努力打赢“卡脖子”技术攻坚战。对此，汉源新材料注册了独资子公司汉源微电子封装材料有限公司，在功率半导体封装材料领域加大投入，携手行业知名教授，引进适用于宽禁带半导体封装的烧结银技术，年内完成量产烧结银的准备工作。

汉源新材料方面表示，将充分发挥在精密预成型焊料领域的技术优势，在通讯、轨交、电网、服务器等领域进一步拓展国产替代的用户群体和应用场景，力争成为国产高端制造供应链中可靠的一环。