全球前十大IC设计公司第三季营收排名出炉，苹果新机成高通夺冠关键

昨日，根据TrendForce集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新统计，2020年第三季全球前十大IC设计业者营收排名出炉。受惠于苹果发表新机iPhone12系列，且广受消费市场青睐，使高通（Qualcomm）5G Modem与无线射频芯片需求大幅上升，第三季营收再度超越博通，跃升全球第一。

尽管苹果新机发表延迟，然今年高通已回归苹果供应链，再加上终端客户因疫情而积极拉货，以及5G射频元件产品逐渐开始贡献营收，故高通以49.67亿美元营收，年成长37.6%夺回第一。位居第二的博通（Broadcom）第三季营收达46.26亿美元，年成长3.1%，摆脱连续六季的年衰退态势，主因在云端、无线与网通等应用的需求拉抬，同时博通也是苹果新机的芯片供应商之一。

第三名英伟达（NVIDIA）营收持续受到网通芯片商Mellanox的挹注，年成长高达55.7%，成长幅度再度居冠。超威（AMD）则是在笔电、桌机、资料中心与家庭游戏机市场皆获得佳绩，推升其营收至28.01亿美元，年成长55.5%紧追英伟达之后。

赛灵思（Xilinx）与戴泺格半导体（Dialog）则是第三季唯二衰退的业者，前者网通领域部门营收年衰退37%，拖累其整体营收表现。戴泺格半导体则是客制化混合讯号产品线表现不佳，该部门年衰退19.6%，导致整体第三季营收仅3.86亿美元。

瑞昱（Realtek）与联咏（Novatek）受惠于客户积极拉货，营收年成长皆超过40%，双双超越美满电子（Marvell），分别拿下第七与第八名，其中瑞昱更紧追在赛灵思（Xilinx）之后，双方营收差距约700万美元。

展望2021年，分析师姚嘉洋认为，IC设计业者势必会适度涨价，以确保上游晶圆产能正常供给，综观来看，预计明年全球IC设计产业仍会持续成长。